国产存储芯片的买方话语权，正在发生历史性反转。

10 月 26 日，据中新经纬援引产业链消息，中国 DRAM 龙头长鑫存储（CXMT）近期再次拒绝就 DRAM 供货需求向苹果报价，同时回绝了一家计划大规模采购 DDR5 内存的中国台湾服务器厂商的订单。截至发稿，长鑫方面暂未正面回应。

这并非长鑫第一次对苹果 “说不”。今年 8 月，苹果为缓解下一代 iPhone 及智能设备的成本压力，曾就 LPDDR5X 等移动 DRAM 价格与长鑫谈判，其降价要求同样遭到拒绝。据此前报道，长鑫坚持的报价甚至高于三星电子、SK 海力士，或至少与二者相近。在全球存储市场 “给苹果让利、换长期大单” 的行业默认规则面前，长鑫选择了截然不同的路径：不接低价单，不盲目出海，有限的产能优先留给国内客户。

长鑫的底气，来自业绩的爆发式增长。10 月 16 日，长鑫科技（688825.SH）发布业绩预告：2026 年前三季度营收约 2650 亿元至 2700 亿元，归母净利润高达 1310 亿元至 1325 亿元；而一年前同期，公司还在为填补超 52.8 亿元的巨额亏损挣扎。上半年财报显示，公司营收 1503.10 亿元，同比大涨 873.64%，归母净利润 776.05 亿元，实现大幅扭亏。

业绩暴增的背后，是 AI 算力需求拉动下 DRAM 供需格局的彻底逆转。2025 年下半年以来，全球存储景气度回升，产品供不应求、价格大涨。据 Counterpoint Research 统计，按营收口径，长鑫今年二季度全球 DRAM 市场份额已达 10%，位列全球第四，较去年同期 4% 翻倍，仅次于三星、SK 海力士和美光。

更具标志意义的是，长鑫已用产品证明能与国际巨头同台竞技。今年 9 月，长鑫宣布自研 LPDDR6 实现量产商用，峰值速率 12800Mbps、单颗粒容量 16Gb，全球首次在旗舰手机端落地，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰（玄戒 03 芯片）。长鑫已完成从 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 的代际覆盖，第五代工艺平台将内存有源区半间距微缩至 11.95 纳米，接近全球最顶尖量产平台制程。

产能仍是长鑫唯一的瓶颈。产业链消息称，公司一年内有望新增月产 10 万片 DRAM 晶圆，但相比排队的中国客户需求依然供不应求。华为、小米、阿里云、字节跳动、荣耀等头部客户对高规格内存的需求持续高速增长，庞大本土内需托底，长鑫无需靠低价抢占国际市场。亚太研究组织 Yole 分析师指出，长鑫仅满足国内 DRAM 需求就是一项长达十年的工程，一旦目标落地，华为、小米等将减少对海外存储大厂的依赖。

在业绩爆发的同时，长鑫正加速扩产。9 月 28 日，公司公告拟斥资 349 亿元投建技术研发项目与存储器晶圆后道测试基地二期项目。董事长朱一明还提议斥资 10 亿元至 20 亿元回购 A 股用于股权激励与市值管理。

业内普遍认为，长鑫把产能优先级留给本土市场，是国内半导体供应链走向成熟的标志性信号 —— 不用靠低价内卷抢海外订单就能站稳脚跟，意味着国产存储产业已跳出过去 “以性价比换市场” 的老路径。先保中国客户的 DRAM 需求，再攻 HBM 高带宽内存，长鑫务实排序的背后，是中国存储产业 “自主可控、问题一个个解决” 的缩影。